Hanstars汉思：汉天下思未来 致力成为世界级芯片胶定制领先品牌

　　根据中国国务院发布的《新材料产业“十二五”发展规划》,新材料产业不仅包括具有优异性能的全新材料,也涵盖了经过改进的传统材料。这一产业具有高技术密集度、高研发投入、高附加值产品、强国际性和广泛的应用范围,是衡量一个国家科技发展水平和国力的重要指标。

　　引领新材料科技浪潮 塑造卓越电子封装未来

　　在全球社会不断进步的今天,新材料科技正迅速崛起,成为支撑社会发展趋势和满足需求的关键领域。这一领域的不断创新推动着科学技术的飞速发展,为各行各业带来了新的可能性和机遇。Hanstars汉思是一家具有前瞻性的化学新材料科技公司,专注于胶粘剂的研发、生产和销售已有十六年的历史,以提供世界级的芯片胶定制服务为己任,产品广泛应用于芯片半导体、新能源汽车电子、智能制造领域消费类电子、航空航天、军事、医疗等领域。

　　在半导体产业,技术迭代速度飞快。仅四年时间,芯片制程就从10nm时代进入到5nm时代。因此,对于封装材料企业而言,生产出国产替代的产品并不意味着从此可以高枕无忧。汉思新材料凭借其产品的广泛多样性,在电子封装材料领域处于优势地位,产品线包括芯片封装胶、芯片底部填充胶、芯片围坝胶、晶元包封胶、电子封装胶、UV三防胶等,能够满足各种不同行业和客户的需求。

　　品质与创新的融合 引领新材料产业全球标杆转变

　　在当今竞争激烈的市场环境中,企业的品质保障和创新能力是立足和发展的关键。在确保产品质量的方面,汉思深耕技术领域,采用了美国的精密配方技术和进口原材料,确保了产品在使用中的可靠性,也为消费者提供了更为安心的使用体验;

　　在产品品质的保障上,通过严格的认证程序,如SGS认证、RoHS、HF、REACH、7P检测报告等,为产品的高环保标准提供了有力支撑,为可持续发展贡献力量;

　　在技术创新方面,拥有四大实验室的支持,与国内外知名企业和高校建立了紧密的合作关系。与华为、三星、中国科学院、上海复旦等合作,为注入了强大的技术创新动力,使其在技术领域中不断超越自我。

　　致力全球新材料标杆 引领未来科技创新

　　在探索未来新材料科技的道路上,汉思不仅在国内市场发挥着重要作用,还积极拓展其全球影响力,成为中国新材料产业向全球标杆转变的重要推动者;并以其坚定的愿景“汉天下思未来”为指引,不断推动和实现行业创新。

　　作为专注于创业的平台,汉思始终怀揣着助力客户成功的初心,同时为创业伙伴提供有力支持,共同追求卓越人生的目标,秉承自强不息的精神,弘扬厚德载物的价值观,坚守着对社会和合作伙伴的责任。

　　同时,汉思作为充满创新精神的企业,与祖国同频共振,与客户保持紧密合作,与伙伴携手同行。未来三年,将以成为行业领导者为信念,努力打造一支卓越的组织,立志成为科创板的“第一股”,不断进行芯片半导体、汽车电子和智能制造领域的研发创新。在这不断追求胜利的旅程中,相信通过团结协作、持续创新,汉思将谱写出更加辉煌的篇章,为社会创造更大的价值!